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小型等離子清洗機(jī)的核心在于利用等離子體的高能量狀態(tài)，通過(guò)電離氣體(如氬氣、氧氣、氮?dú)獾?產(chǎn)生等離子體。這些等離子體包含大量的電子、離子、自由基等活性粒子，它們與...
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等離子去膠機(jī)是利用等離子體技術(shù)進(jìn)行表面清洗和去膠的設(shè)備。其工作原理基于等離子體的高反應(yīng)活性，即在特定壓強(qiáng)和電壓條件下，通過(guò)氣體放電(如高頻交流電源產(chǎn)生電弧放電)的方式產(chǎn)生等離子體。這些等離子體由電子、離子、自由基等活性粒子組成，具有超高的能量和反應(yīng)活性。當(dāng)?shù)入x子體直接噴向被處理表面時(shí)，會(huì)與表面物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，分解并去除污染物，同時(shí)增加表面的活性，提升潤(rùn)濕性和附著力。等離子去膠機(jī)的功能特點(diǎn)：高效去膠：能夠迅速去除硅片、玻璃片等材料表面的污染物、有機(jī)硅油、油脂、殘留的光刻膠、膠...
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等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類(lèi)型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對(duì)陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。
等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板和硅片的去膠實(shí)例。
改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性；
圖為PLUTO-M對(duì)線(xiàn)路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見(jiàn)的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過(guò)電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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